Datablad för ex transistorparen i VCO:erna respektive OTA:n i VCF:en som sitter i SEM/OB-X. Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP) är hålmonterad, Small Outline Plastic Packages (SOIC) är ytmonterad:This quote is hidden because you are ignoring this member.
CA3086: http://www.intersil.com/content/dam/...-3/ca-3086.pdf
CA3080: http://www.intersil.com/content/dam/...0/ca3080-a.pdf
Däremot kan det ju vara så att modernare, och då företrädesvis ytmonterade versioner av respektive komponenter i något avseende har bättre prestanda än sina äldre släktingar samt att själva kretskortslayouten också kan ha förändrats i samband med övergången från hålmonterat till ytmonterat.